(조세금융신문=김필주 기자) SK하이닉스가 초고성능 AI용 메모리 신제품 HBM4 개발을 완료하고 세계 최초로 양산 체제를 구축했다고 12일 밝혔다.

이날 HBM4 개발을 총괄한 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM 개발 담당)은 “HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것”이라며 “고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입(Time to Market)을 실현하겠다”고 강조했다.

최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭증하면서 NVIDIA 등 글로벌 IT업계에서는 더욱 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하는 추세다.

이와함께 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 업계 핵심 요구사항으로 부상했다.

SK하이닉스는 향상된 대역폭(Bandwidth, HBM 패키지 1개가 초당 처리할 수 있는 총 데이터 용량)과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이러한 요구를 해결하는 최적의 솔루션(Solution)이 될 것이라고 전망했다.

SK하이닉스에 따르면 신규 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대 대비 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 끌어올렸다.

또 이번 제품을 고객 시스템에 도입할 경우 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것라는게 회사측 설명이다.

특히 SK하이닉스는 양산체제에 돌입한 HBM4가 10Gbps(초당 10기가비트) 이상의 동작 속도를 구현함에 따라 기존에 알려진 HBM4의 JEDEC 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었다고 전했다.

여기에 최신 HBM4는 시장에서 안정성이 검증된 SK하이닉스 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대(1bnm) D램 기술이 적용돼 양산 과정 중 발생할 수 있는 리스크도 최소화했다.

김주선 SK하이닉스 AI Infra 사장(CMO, Chief Marketing Officer)은 “세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점이자 AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “당사는 AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했다.

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